华润微：公司目前在规划12英寸晶圆生产线项目此前，华润微计划投资100亿元在重庆建设12英寸晶圆生产线月，重庆西永微电园公司与华润微电子有限公司签署协议，华润微电子将投资约100亿元在重庆西永微电园建设12英寸晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。
华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，据其官网介绍，以销售额计，公司是2018 年前十大中国半导体企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国半导体巨擘— 台积电 在技术论坛中展示对未来制程技术的规划， 三星 电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离 三星 电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 以主流先进制程竞争来说，2017年上半年 台积电 10纳米制程对营运贡献仍小，第三季在苹果A11应用处理器拉货的带动下，将开始放量成长，而估计2017年全
中国近几年如雨后春笋般冒出的IC设计公司有几百家，数量多、规模小是中国IC业的一个基本特征。这些IC设计公司要想成功，需要具备哪些关键要素？ 其一，产品要好，好的产品离不开创新、品质、持续竞争力。创新方面，首先想到的是技术要高端，如高通在CDMA领域；还要有好的应用，例如支持广泛应用的VISTA、WiFi以及未来的WiMax等，或者针对玩具、一百美元PC、字典、交通卡等利基市场。品质方面，已经看到很多IC公司对品质要求有很多进步，同时对晶圆代工厂(Fountry)要求也更多，他指出有两点需要注意：“第一，IC设计应该在设计开始就考虑到产品可靠性和良率问题，第二，系统的匹配问题，兼容性要好。持续竞争力方面，要有稳定的后续产
据日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂Denso（电装），预计将加入晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的计划。 知情人士指出，Denso 将投资台积电与索尼的合资晶圆厂，并成为晶圆厂投产后的主要客户之一。 随着汽车数字化和自动驾驶普及，市场对车用电子需求也越来越高。市场认为Denso 加入投资台积电与索尼的新晶圆厂计划，目的似乎是为了确保车用电子半导体供应稳定。 台积电的熊本市子公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.，JASM) 初期采用22、28nm制程提供专业半导体制造服务，索尼半导体解决方案公司将持有少数
晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布，与 ARM合作、基于联电14奈米FinFET制程生产的PQV测试晶片已经投片(tape out)，代表ARM Cortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证；同时联电也宣布与新思科技(Synopsys) 拓展合作关系，于联电14奈米第二个PQV测试晶片上纳入新思DesignWare嵌入式记忆体IP与DesignWare STAR记忆体系统测试与修复解决方案。 与ARM的14奈米合作案延续自双方成功将ARM Artisan 实体 IP整合至联电28奈米高介电金属闸极(High K/Metal gate)量产制程。而联电14奈米FinFET制程技术验证，是联电FinFET制程启动其他I
日前，韩国DRAM制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)已签署协议，将其位于中国无锡的200毫米半导体生产线设备出售给中国华润集团。 Hynix表示，该公司曾经考虑过以各种方式利用现有的200毫米晶圆产能。之前，Hynix和意法半导体公司(STMicroelectronics)在无锡建立一家内存合资企业，包括200毫米和300毫米晶圆生产线月，意法半导体将其在中国的合资公司股份出售给一家新成立的NOR公司。这家新创的NOR公司是英特尔、意法半导体和Francisco Parters的三方合资企业。Hynix仍然管理中国的晶圆厂，包括300毫米晶圆工厂。Hynix将无锡工厂的200
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉！根据市调机构IC Insights近日最新统计显示，高通（Qualcomm）以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座，而博通（Broadcom）则是以 65.89亿美元不到一亿美元的些微差距，取代AMD（64.94亿美元）位列第2位，而位居第4和第5的迈威尔（Marvell；35.92亿美元）和联发科（MediaTek；35.90亿美元），相差更只有不到200万美金！ 值得注意的是，全球前10 大无晶圆IC供应大厂中，只有联发科总部设于，其他9家的总部都位于美国。前20大供应商中也有13家属于美国厂商，前13家厂商的营收都有超过10 亿美元。这2
2017年10月可谓是全球晶圆代工业者议题最为火热的时期，不但2日台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；且10月中旬三星电子宣布， 掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼南韩财经界与科技业；再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同管理公司；显然， 主要厂商的经营管理阶层异动，或将牵动未来全球晶圆代工的竞争局面。 相对于台积电董事长的接棒布局相当缜密，且对于两位人的培育时间也相当长，三星的情况显然较为不同，除先前少东入狱服刑之外，目前权五铉又选择于三星这个关键时
晶圆代工大厂联电（2303）昨（27）日替子公司苏州晶圆代工厂和舰科技公告，将以6.13亿元人民币、约新台币30.52亿元，投资入股厦门12寸厂联芯，持股比重将达33.33％。 联电去年底获得经济部投审会核准厦门参股投资案，联电计画投资7.1亿美元，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯积体电路制造公司，其中，联电以自有资金投资4.5亿美元，子公司和舰将投资2.6亿美元。此次和舰对联芯投资6.13亿元人民币（约1亿美元），是根据合约进行的投资。 根据联电的规画，联电预计从2015年起5年内投资联芯，总投资金额将上看13.5亿美元，依计画进度分期出资，初期将由联电在子公司和舰进行投资
直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战
Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！
打造一款卡皮巴拉触觉提醒器，提升你的节后工作效率打造“卡皮巴拉元气小助手”：DIY 触觉镇纸，提升工作效率打造专属“会移动的卡皮巴拉 ...
9月30日消息，印度南部的塔塔电子iPhone零部件工厂在9月28日遭遇了一场突如其来的大火，导致工厂全面停产，目前泰米尔纳德邦当局已对这起火 ...
近年来，智能手机的设计愈发注重轻薄便捷，不仅为器件的集成度设立了更高标准乐鱼app体育，也给许多新兴功能的实现方式带来了挑战。以应用逐渐广泛的无 ...
9 月 24 日消息，据路透社报道，两位知情人士称，小米已要求印度反垄断机构召回其发现该公司和沃尔玛旗下 Flipkart 违反竞争法的报告 ...
日前，安谋科技便发布了“玲珑”D8 D6 D2 DPU（Display Process Unit）和“玲珑”V510 V710 VPU（Video Process Unit），它们对标的是NPU最新产品。...
DC1976A-A，具有适用于应用处理器的 LTC3676EUJ 电源管理解决方案的演示板
使用 ON Semiconductor 的 NCP100 的参考设计
LTC3615EUF 双路 3A 同步降压型 DC/DC 转换器用于 DDR 存储器终端的典型应用
使用 Infineon Technologies AG 的 OM7585AST 的参考设计
站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技