一文看懂华润微电子IC和新型IPM等产品亮点华润微电子旗下功率IC、智能控制MCU乐鱼app官网、智能传感器和IPM产品已上线世强硬创平台，并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务产品。
过去一年，全球半导体市场处于震荡调整期，消费类需求呈现低迷现象，但工控和新能源终端需求却保持高增长。
作为国内领先的IDM半导体龙头企业，华润微电子（688396）近年来聚焦工控、汽车电子等优质赛道进行深度布局，与多家头部主机厂、头部Tier1厂形成战略合作，推出几十颗功率类和驱动类车规级产品，批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等整车应用场景。
为进一步扩大在工控、新能源和汽车电子等领域的IC产品应用和影响力，华润微电子旗下事业部——华润微集成电路(无锡)有限公司（下称“华润微”）授权世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）代理旗下功率IC、智能控制MCU、智能传感器和IPM产品，并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务。
具体来看，功率IC主要包括AC-DC、电源管理IC和电机驱动IC等，拥有丰富的白电和工业级标准产品，可靠性高，适用性强，广泛应用于空冰洗等白色家电和低压电器领域。
智能控制MCU主要有8位和32位产品，包括人机交互MCU、计量计算MCU、通用型MCU、安防MCU和安全MCU等。
智能传感器包括MEMS传感器、烟雾报警传感器和光电传感等。其中，烟雾报警传感器年出货量蝉联国内第一，产品种类丰富，包括模拟光电式（带I/O）、离子式、MCU型可编程、蜂鸣片驱动电路和数字光电式等类型。
CS2132就是一款MCU型可编程烟雾报警传感器，只需要最少的外部器件，便可以建立起可寻址烟雾检测器的可编程平台，支持光电式烟雾探测器，可用于公共场所、商业场所以及居民住宅区中可寻址烟雾检测器的建立。
经过多年的持续研发投入，华润微IPM产品线已涵盖小功率全桥IPM、小功率半桥IPM和中大功率IPM，根据不同应用还可提供智能功率IPM模块（如家电领域）、低压全桥栅极驱动电路、高压半桥栅极驱动电路和单路低侧栅极驱动电路等产品。
CS57304S是一款高压高速功率半桥驱动电路，主要应用于驱动N型MOS或IGBT功率器件的系统。该电路内置了欠压保护功能防止功率管工作于低的控制电压下；逻辑输入端兼容标准CMOS或LSTTL输出，最低可到3.3V。
为保证产品可靠性，CS57304S还内置防直通设计以及死区时间；输出驱动包含高脉冲电流缓冲级设计来减少驱动管直通；电路还内置自举二极管BSD，简化了外围电路设计；高压悬浮通道可用于驱动600V高压的N沟道功率MOSFET或IGBT。
目前，华润微电子产品已广泛应用于消费电子、家用电器、物联网、便携式智能医疗硬件、新能源、工业、智能控制、智能电网、电动汽车、基站、无人机等领域。
未来，华润微电子将携手世强先进，共同为下游用户提供高精尖的IC产品，提升在伺服器、变频器、电冰箱压缩机和逆变器等领域的应用。
在制造工艺平台方面，华润微0.11微米BCD技术平台已经获客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台已达国际先进水平。
在封装方面，华润微智能功率模块封装在上半年处于满产状态，开发的新型IPM封装产品开始量产。此外，华润微前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已经面向光伏、储能领域实现批量生产。
世强先进表示，华润微电子高可靠的IC产品矩阵，将满足下游工业、家电和汽车电子等领域的产品研发创新需求，而其IDM模式也将为硬科技企业提供稳定安全的供应保障，进一步缩短产品上市进程。
在智能手机领域，苹果从指令集到微架构一手打造的 64 位芯片可说打遍天下无敌手，即便是三星、高通等芯片产业龙头，也难以撼动其市场地位。 然而，这次在 MWC 2018 中，我们可以看到包含三星、高通，都已经推出基于自有微架构的手机处理芯片，在 GeekBench 效能的测试数据中仅落后去年推出的苹果 A11 芯片约 2 成，而不再是仅能达到其同世代产品一半性能的窘况，自研微架构可说已经带来了一定的成果。不过，严格说来，其性能差距仍是相当明显，未来数年这个格局应该也很难被转变。 （MWC 2018 会场） 虽然华为早些年也投入微架构的自研工作，但 2018 年 MWC 上并没有宣布相关的信息，其最新的麒麟 970
领域布下“王炸之局” /
• 第一季度财务业绩符合预期；减值和重组支出前营业利润同比增长1.88亿美元 • 与一个重要的代工厂签订28纳米 FD-SOI制造工艺战略协议 • 将向2014年股东大会提交2014年第二、三季度稳定的每股0.10美元现金分红提案 中国，2014年4月30日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2014年3月29日的第一季度财报。 第一季度净收入总计18.3亿美元，毛利率为32.8%，净亏损为每股0.03美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“第一季度营业收入和
公布2014年第一季度财报 /
医疗半导体市场处于早期开发阶段，相比消费电子和电脑芯片市场规模仍非常小。不过，据Databeans公司估算，未来5年间，用于医疗电子的半导体器件每年将以14%的平均速度增长。这个增长率超过了消费市场和电脑市场，后两者的营收增长率预计分别为11%与9%。 Databeans公司总监兼高级分析师MysonRobles-Bruce表示：“对供应商而言，医疗电子意味着产业化半导体中增长最快速的一个领域；随着医疗应用技术的不断发展，家庭、诊所和图像终端设备等领域都需要越来越多且更加先进的元件支持。” 对病患的影响 由于病患对高成本设备的依赖性越来越少，家庭应用和便携式低成本解决方案的需求量将随之增长。 全球6
6月11日，2021中国集成电路产业生态论坛在浙江宁波鄞州区举行。 论坛上，浙江省集成电路产业（宁波）创新中心项目、芯系科技生产服务中心项目、低功耗高集成高端电源管理芯片项目、创贤半导体设备项目、中科芯电砷化镓外延生产项目、石墨烯GLED照明科技项目、江苏海湾半导体科技有限公司项目、显鋆集成电路投资管理合作项目8个集成电路产业项目与鄞州进行意向签约。 鄞州发布消息显示，创贤半导体设备项目带头人康大智表示，该项目于今年1月启动，专注于功率半导体封测装备的研制。目前企业已经进入样机测试阶段，正在鄞州寻觅厂房，为量产做准备。据悉，该项目实现量产后，预计4至5年能达到产值2亿元。 此外，鄞州区微电子产业生态联盟也在活动上正式启幕。
人民网北京4月8日电（孟竹） 4月7日，“互联互通，共享共创——2017北京国际泛半导体产业博览会（IC+ EXPO）”（以下简称“博览会”）新闻发布会召开，重点介绍我国泛半导体产业发展背景及机遇、此次博览会与同类展会的区别及资源优势，以及博览会筹备情况等。记者获悉，北京国际泛半导体产业博览会是中国第一个泛半导体产业博览会，2017第一届北京国际泛半导体产业博览将于2017年8月30日至9月2日在北京经济技术开发区召开，据主办方介绍，本次博览会上将涌现诸多国际顶尖“黑科技”，此外，人工智能、新能源汽车电子等半导体应用相关企业和技术也将在博览会上亮相。 记者了解，此次博览会以“互联互通，共享共创”为主题，旨在整合全球核心
美国对中兴的一纸禁令，刺破了“厉害了我的国”们的牛皮，也刺痛了亿万国人的神经。对于中国为什么做不好半导体，自有砖家解释得好：因为美国做一百多年了，而我们才做二十年，这样一算，我们做得算很好；因为发达国家有个瓦森纳条约，很多设备和材料对我们禁运，所以我们做不好。这样的砖家，有些是真无知，更多则是故意欺下瞒上，反正他只管拿经费和荣誉光环，国家半导体产业发展不好，那可都是“外部因素”，跟他半点关系都没有。 以我看，中国做不好半导体产业，跟踢不好足球、做不出爱马仕包，其实是一个道理。 要说当今中国经济的本质，其实跟100多年前没有本质的区别，那就是“买办”。我们国家比较相信钱是万能的，只要砸钱，什么都能搞定。就像家电、就像
据《镇江日报》最新报道，8月12日，容泰半导体（江苏）有限公司董事长魏光耀表示，7月设备到厂并调试完成，上周正式投产，一条线万块电源IC，投入市场就是1000-2000万元的销售额。虽然公司封装测试生产线刚刚实现量产，但在手订单已超过2亿元。 据悉，目前，已有七彩虹、技嘉、超微等多个厂家主动找到容泰半导体寻求业务合作。新一批的设备已经在装柜，预计下个月就能到厂。此外，按照公司生产计划，今年容泰半导体将追投5亿元，新上4条全新生产线万块电源IC。 据悉，容泰半导体（江苏）于2019年11月成立，位于句容开发区华祥耀半导体产业园。容泰半导体的主要技术来源于中国，研发团队核心成员均从来
金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开， 本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题，积极推动产业协同发展，共赢未来。 AI应用加速落地 存储行业打开增量空间 当前，AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局，AI的广
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10月9日发表在《自然》杂志上的一篇论文称，美国西北大学材料科学家利用肽和塑料中大分子的片段，开发出一种由微小、灵活的纳米级丝带组成 ...
通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求是德科技近日推出全新 ...
10 月 10 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟，将 2025 ...
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消息称三星3nm Exynos 2500芯片良率低，Galaxy S25系列或全系搭载骁龙8 Elite
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使用 ON Semiconductor 的 CS5203A-3 的参考设计
使用 ON Semiconductor 的 STK672-440B-E 的参考设计
使用 Richtek Technology Corporation 的 RT8296B 的参考设计
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